一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度加成型有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。高導(dǎo)熱灌封膠在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護(hù);其他電子元器件的灌封保護(hù)。
三、技術(shù)參數(shù)
性能指標(biāo) A組分 B組分
固化前
外觀 紅色流體 透明流體
粘度(cps) 16000~18000 350~450
混合比例A:B(重量比) 100∶5
混合后粘度(cps) 12000-13000
適用時(shí)間(min) 30-120(可調(diào))
成型時(shí)間(h) 4-6
固化時(shí)間(min,100℃) 15
固化后
硬度(shore A) 60-70
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/m.K] 1.5
介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) 22
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) 3.12
體積電阻率(Ω?cm) 1.8×1015
比重(g/cm3) 2.29±0.03
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%條件下所測(cè),機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝
1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2、混合時(shí):應(yīng)遵守A組分: B組分 = 100:5的重量比,并攪拌均勻。
3、排泡:膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封:混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5、固化:室溫加溫固化均可。溫度越高,固化速度越快。氣溫較低時(shí),要適當(dāng)延長(zhǎng)固化時(shí)間。在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。
五、注意事項(xiàng)
1、高導(dǎo)熱灌封膠膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存,混合好的膠料應(yīng)盡快用完,避免造成浪費(fèi)。
2、高導(dǎo)熱灌封膠屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。
3、高導(dǎo)熱灌封膠無(wú)毒,具有良好的生理惰性,對(duì)皮膚無(wú)刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份,不會(huì)引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故,對(duì)運(yùn)輸無(wú)特殊要求。
4、存放一段時(shí)間后,高導(dǎo)熱灌封膠會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙高導(dǎo)熱灌封膠的固化,或發(fā)生不固化現(xiàn)象,所以,在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用, 必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處(solderflux)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸
1、A劑 10kg/桶、20kg/桶;B劑 1kg/瓶,塑料瓶。
2、高導(dǎo)熱灌封膠的貯存期為1年(25℃以下),超過(guò)保存期限的高導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)確認(rèn)無(wú)異常后方可使用。
3、高導(dǎo)熱灌封膠屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用高導(dǎo)熱灌封膠之前先做適用性試驗(yàn)。由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性,我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題,不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任,用戶在使用過(guò)程遇到什么問(wèn)題,可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部,我們將竭力為您提供幫助。
兆舜科技供應(yīng):高導(dǎo)熱灌封膠
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