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GV-6000V-ASA-04
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，可編程序控制器的模擬量I/O模塊一般也采取了光電耦合的隔離措施。這些器件除了能減少或消除外部干擾對系統(tǒng)的影響外，還可以保護CPU模塊，免受從外部串入可編程序控制器的高電壓的危害，因此一般沒有必要在可編程序控制器外部再設置干擾隔離器件。
l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
DS2020BRCAG3
DS2020BRCBG2A
DS2020EXPSG1
DS200TCQAG1A
DS2020LCCBE7L06P44N4
DS2020LPPA301A
DS2020LCBE7SI2P44N3
DS2020EXPSG3
DS215GHDQG5AZZ01A
DS215DMCAG1AZZ02A
DS215LRPAG1AZZ01A
DS215GGIAG1BZZ01B
DS215DENAG3AZZ01A
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