一、導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉概述：

眾所周知，灌封料中填料的加入對提高環(huán)氧樹脂制品的某些物理性能和降低成本有明顯的作用，它的添加不僅能降低成本，還能增加熱導(dǎo)率，以及降低固化物的熱膨脹系數(shù)和收縮率。在環(huán)氧灌封料中常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等，其中尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體。

導(dǎo)熱灌封用硅微粉系列具有高純度、高可靠性、高導(dǎo)熱、高耐焊性、高粘接強度性、低應(yīng)力、低熱膨脹等特點，在灌封材料中當(dāng)作填充料可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴散，阻止線路熱量集中，溫度上升，從而延長電子器件的使用壽命。導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉低的熱膨脹系數(shù)會在塑封的過程中產(chǎn)生低的應(yīng)力，可以有效防止元件的破裂，而且具有較好的流動性，使成型工藝更加順暢，不會產(chǎn)生封裝不全的現(xiàn)象，能有效提高封裝的成品率，同時也會大大增加填料在樹脂中的填充率，對降低成本有很好的作用。

二、導(dǎo)熱灌封膠用硅微粉的的特點：

首先，我們來分析下，硅微粉等超細粉體粒子團聚的原因：

1：分子間力、氫鍵、靜電作用等引起的顆粒聚集。

2：由于顆粒間的量子隧道效應(yīng)、電荷轉(zhuǎn)移和界面原子的相互耦合，使微粒極易通過界面發(fā)生相互作用和固相反應(yīng)而團聚。

3：由于超細粉體的粒子的比表面積巨大，其與空氣或各種介質(zhì)接觸后，極易吸附氣體、介質(zhì)或與之作用而失去原來的表面性質(zhì)，導(dǎo)致粘連與團聚。

4：其表面能極高，接觸界面較大，這使得晶粒生長的速度加快，因而顆粒尺寸很難保持不變。

以上分析可知，導(dǎo)熱填料之中的硅微粉表面與增粘劑之間分子作用力的大小直接影響灌封膠中增粘劑粘接作用的發(fā)揮，目前，降低二者之間作用力有效方法就是對硅微粉進行科學(xué)而合理的表面處理，從而降低硅微粉表面極性。

灌封膠中導(dǎo)熱填料一般為無機粉體材料，硅微粉的加入可提高環(huán)氧灌封材料的導(dǎo)熱性,減小固化收縮率，提高尺寸穩(wěn)定性，降低內(nèi)應(yīng)力，有效地防止開裂，減少固化時的放熱，提高材料耐熱、介電性能和導(dǎo)熱性，降低成本。導(dǎo)熱灌封用硅微粉系列具有以下特性：

1、在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力；

2、固化時無副產(chǎn)物生成，無溶劑，可以深層固化；

3、產(chǎn)品純度高，雜質(zhì)少，電氣絕緣性能好；

4、優(yōu)異的介電性能、導(dǎo)熱性能、阻燃性能；

5、良好的粘接性能，延長產(chǎn)品使用壽命。

三、我司產(chǎn)品規(guī)格表：

四、石英粉對導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，粘度，力學(xué)性能和電學(xué)性能的分析：

1.1、石英粉用量對導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱性能的影響

隨著石英粉用量的增加，灌封膠的熱導(dǎo)率逐漸增大。這是因為隨著石英粉用量的增加，石英粉在灌封膠中的體積分?jǐn)?shù)相應(yīng)增大，粒子與粒子之間的距離減少，傳熱阻力減少，因此剛開始時熱導(dǎo)率迅速增加。但當(dāng)石英粉用量達到一定程度后，體系中已形成有效的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，這時再增加石英粉的用量，灌封膠的熱導(dǎo)率增速變緩。

1.2、石英粉用量對導(dǎo)熱灌封膠黏度的影響

隨著石英粉用量的增加，灌封膠的黏度不斷上升，這是由于石英粉表面具有活性羥基，且粒徑較小，在灌封膠中會與硅橡膠發(fā)生化學(xué)鍵合和物理吸附作用增加，隨著石英粉用量的增加，其與硅橡膠的這種相互作用力也隨之增加，從而導(dǎo)致灌封膠黏度不斷上升。

1.3、石英粉用量對導(dǎo)熱灌封膠力學(xué)性能的影響

隨著石英粉用量的增加，灌封膠的拉伸強度呈先增后降的趨勢。這是因為石英粉為硅橡膠的半補強材料，隨著石英粉用量的增加，其與硅橡膠之間的相互作用力增強，所以灌封膠的拉伸強度提高；石英粉會因灌封膠黏度過大而分散不均，造成局部團聚現(xiàn)象，從而導(dǎo)致灌封膠的拉伸強度下降。隨著石英粉用量的增加，灌封膠的斷裂伸長率呈下降趨勢。這是由于隨著石英粉的用量增加，石英粉與硅橡膠的相互作用力相應(yīng)增大，導(dǎo)致聚硅氧烷高分子鏈間的自由滑動受限作用增強所致。

1.4、石英粉用量對導(dǎo)熱灌封膠電學(xué)性能的影響

隨著石英粉用量的增加，灌封膠的相對介電常數(shù)逐漸增大，這是因為石英粉的極性大，其相對介電常數(shù)大于硅橡膠，所以隨著石英粉用量的增加，灌封膠的相對介電常數(shù)增大。隨著石英粉用量的增加，灌封膠的體積電阻率逐漸減少，這是由于石英粉的體積電阻率低于硅橡膠所致。在相同石英粉用量時，灌封膠A、灌封膠B、灌封膠C的體積電阻率依次增大，這是因為石英粉經(jīng)過偶聯(lián)劑處理后，增加了填料與基體間的界面粘接，從而使鏈段活動性降低，聚硅氧烷分子間作用力增大，自由體積減小，因而降低了離子載流子的遷移率，導(dǎo)電性減小，體積電阻率增加。

五、常見的填料名稱與作用：

填料的作用是改善制品的一些性能，并改善樹脂固化時的散熱條件，用了填料也可以減少環(huán)氧樹脂的用量，降低成本。因用途不同可選用不同的填料，用量視用途而定。常用填料簡介如下：

另外據(jù)資料報導(dǎo)適量（27-35%）P、AS、Sb、Bi、Ge、Sn、Pb的氧化物添加在樹脂中能在高熱度、壓力下保持粘接性。