1783-MX08F

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各品牌DCS、PLC備件
? Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
? Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。
? Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
? Rockwell Allen-Bradley Reliance瑞恩：SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
? Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
? ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
? Siemens(西門子)伺服控制系統(tǒng)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1， 6SN1118,6ES7416,6FC5103,6SN1123,6RB2026,6SC6100,6SN1145,6SN6111,6SC6101，6DR2100, Siemens S5 系列
? Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
? XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
? GE FA SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。NUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
? Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動器。
? Bosch Rexroth（博世力士樂）伺服控制系統(tǒng)：Indramat Motor MAC,DCK04.3,Bosch Versorgungs.I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。
Woodward（伍德沃德）： 
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ERICSSON AXD 301 Chassis BFO 599 017/1 ROJ 237 238 ROJ
Ericsson AXD 301


Ericsson ROJ AXD 301 Chassis 599 018/1 237 238 card OC3
ROJ 238-086/1 SC ROJ 238-005/1


Ericson ROJ AXD 301 Chassis 599 018/1 237 238 card OC3
ROJ 238-086/1 SC ROJ 238-005/1


ROJ 237 073/1 R1C



ROJ 237 012/1 R6A



ROJ 237 068/1 R9A



ROJ 237 011/1 R3A



ROJ 237 005/1 R6A



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ROJ 237 079/1 R8A/A






ERICSSON AXD 301 Chassis BFO 599 017/1 ROJ 237 238 ROJ
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Ericsson ROJ AXD 301 Chassis 599 018/1 237 238 card OC3
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Ericsson ROJ 238 146 1/R3C



Ericsson ROJ 238 112/1 R10A/A



ROJ 238 098/1 R18D/B ATB 4



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ERICSSON AXD Board ROJ 238 086/1 CP R3C 301 2380861

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MAPCO Brake Pad Set, disc brake PEUGEOT 806 (221) 1.8
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Ericsson ROJ 238 140/1 R2B ATB 5



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EXLAR SR31-0602-SCM-EM2-238 USPP SR310602SCMEM223






Ericsson ROJ AXD 301 Chassis 599 018/1 237 238 card OC3
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　目前，中關(guān)村集成電路設(shè)計園已經(jīng)吸引了包括國內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)——兆易創(chuàng)新、國際化存儲器芯片設(shè)計企業(yè)——兆芯、國產(chǎn)自主可控芯片及配套解決方案提供商——文安智能、計算機(jī)視覺領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)在內(nèi)的多家業(yè)內(nèi)企業(yè)入駐。構(gòu)建高精尖，打造“芯”旗艦，中關(guān)村集成電路設(shè)計園面向IC企業(yè)，為企業(yè)提供全生命周期的成長空間。

21世紀(jì)以來，電子信息、新能源、新材料、生物技術(shù)等學(xué)科技術(shù)交叉融合引發(fā)了新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，為制造業(yè)帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、建設(shè)制造強(qiáng)國形成歷史交匯，對中國制造業(yè)的發(fā)展帶來了極大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

作為制造業(yè)的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐、乃至工業(yè)的“糧食”，集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。國際金融危機(jī)后，發(fā)達(dá)國家加緊經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進(jìn)一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，隨著規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，國際企業(yè)通過構(gòu)建合作聯(lián)盟、兼并重組、專利布局等方式強(qiáng)化核心環(huán)節(jié)控制力，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來極大挑戰(zhàn)。但同時，云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)的興起、并購重組、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移也為我國實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得機(jī)遇。在此新形勢下，國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策持續(xù)出臺為產(chǎn)業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

2014年，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布。作為今后一段時期指導(dǎo)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動綱領(lǐng)，《綱要》對加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，為我國未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。同年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立，長期困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的資金難題得以有效解決，良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境正逐步形成。各地區(qū)也紛紛響應(yīng)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，北京、上海、天津、安徽、四川等多個省市相繼出臺扶持政策，推進(jìn)本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新一輪快速發(fā)展的大好時機(jī)。

2016年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了較快的增長勢頭，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為4335.5億元，同比增長20.1%，集成電路產(chǎn)量為1318.0億塊，同比增長12.6%。

2017年8月中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到151.7億塊，同比增長29.9%。2017年1-8月中國集成電路累計產(chǎn)量已超1000億塊，達(dá)到1030億塊，累計增長24.7%。從出口來看，8月中國出口集成電路18139百萬個，同比增長12.8%；1-8月中國出口集成電路131521百萬個，與去年同期相比增長13.9%。從銷售額來看，中商產(chǎn)業(yè)研究院《2017-2022年中國集成電路行業(yè)深度調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報告》預(yù)測2017年集成電路銷售額將達(dá)5000億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈