激光防偽技術(shù)是國際上公認(rèn)的具有發(fā)展前途的防偽技術(shù),在各種材料表面進(jìn)行標(biāo)記各種復(fù)雜的圖形、文字、條碼等，利用激光束產(chǎn)生的高溫使材料表面發(fā)生不同程度的燒蝕，達(dá)到留下獨(dú)特印記的目的,標(biāo)記速度快具有長(zhǎng)期性。量子激光可在0.3毫米的面積上清晰的標(biāo)記出任何文字,從而達(dá)到防偽不可仿制的效果.是企業(yè)標(biāo)記產(chǎn)品提升產(chǎn)品檔次和防止產(chǎn)品被山寨來維護(hù)公司利益的選擇。

量子激光采用先進(jìn)的防偽技術(shù)(三重防偽方案)

   一重防偽:采用與德國蔡司鏡片相同的防偽技術(shù)，LOGO用準(zhǔn)分子雕刻，很精細(xì)、明顯、。這種準(zhǔn)分子打標(biāo)機(jī)通常要100萬以上一臺(tái)。一般廠家通常采用的是更便宜的二氧化碳打標(biāo)機(jī)打印LOGO。二氧化碳打標(biāo)機(jī)打印的標(biāo)，仔細(xì)看會(huì)看見一個(gè)一個(gè)的點(diǎn)。而準(zhǔn)分子打標(biāo)機(jī)打印出來的，幾乎只能看見線條，看不到組成線條的點(diǎn)，防偽強(qiáng)度65%，防偽制作難度80%，技術(shù)難度85. 5%。破解難度70%。

   二重防偽:采用0. 5微米光刻技術(shù)，即目前上的防偽技術(shù)，非單個(gè)設(shè)備和技術(shù)能完成的，要做到此技術(shù)首先需要上千萬的芯片制層設(shè)備加上設(shè)備改制技術(shù)，另外還需要引進(jìn)立陶宛專用定制配件，然后再加特殊工藝方可完成。防偽強(qiáng)度99%，防偽制作難度99. 9%。技術(shù)難度99. 9%，破解難度99. 99%。

   三重防偽:在前兩種防偽基礎(chǔ)上再用光刻技術(shù)寫入查詢碼（查詢碼跟公司留底密

碼對(duì)應(yīng)，每件產(chǎn)品出廠都有查詢碼）。廠家在銷售每件產(chǎn)品時(shí)把查詢碼輸入官網(wǎng)進(jìn)行銷售備案。我們可以到企業(yè)官網(wǎng)查詢到產(chǎn)品的真?zhèn)?、生產(chǎn)日期、銷售地址、客戶姓名、聯(lián)系電話等詳細(xì)資料。防偽強(qiáng)度70%，防偽制作難度97%，技術(shù)難度96%，破解難度90%）。

即使某方擦除了您產(chǎn)品上的商標(biāo)、條碼、二維碼以及一些可見的防偽標(biāo)識(shí)，您還是能輕松掌握本產(chǎn)品的真?zhèn)巍?

公司免費(fèi)提供眼鏡及電子產(chǎn)品防偽解決方案和防偽樣板。

  另外,量子激光還提供以下解決方案 歡迎新老顧客指導(dǎo)!

  高精密醫(yī)療器件切割

  心血管支架切割

  微米切割（切割線寬在2微米到10微米之間可調(diào)

  納米切割

  皮秒切割（高分子激光切割）

  激光打孔

  玻璃打孔

  防水微孔激光打孔

  陶瓷打開

  陶瓷劃片

  陶瓷切割

  藍(lán)寶石打孔

  藍(lán)寶石劃片

  藍(lán)寶石切割

  線路板打孔

  線路板開槽打孔

  線路板切割

  盲孔打孔盲孔

  激光打孔

  PCB打孔

  PCB板激光打孔

  PCB板激光劃片

  PCB板激光開槽

  PCB板激光切割

  鉆石打標(biāo)

  鉆石激光打標(biāo)

  單晶硅多晶硅非晶硅電池劃片半導(dǎo)體材料劃片，劃線和切割硅晶片打孔

  硅晶片開槽

  硅晶片切割

  硅晶片激光打孔

  硅晶片激光開槽

  硅晶片激光切割

  LED打孔LED切割

 LED激光切割

  LED芯片激光打孔

  LED芯片激光劃片

  芯片打孔

  芯片激光打孔

  芯片激光開槽

  芯片激光切割

  芯片激光劃片

  防偽商標(biāo)激光打標(biāo)

  微米激光打孔

  霧化片激光打孔

  金屬激光打孔

  金屬激光劃片

  金屬激光切割

  化油器激光打孔

  噴油咀激光打開

  激光調(diào)阻

  激光劃片

  激光切割

  芯片激光切割

  柔性電路板切割

  柔性電路板打孔

  藍(lán)寶石切割

  顯示屏修復(fù)

  單晶硅多晶硅非晶硅電池劃片半導(dǎo)體材料劃片，劃線和切割

  ..........and so on

  總之,您解決不了的難題都可以來找我們

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