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HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相當AWS: BCuP-4
說明：HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
P |
Ag |
Cu |
|
5.8~6.2 |
4.8~5.2 |
余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
645 |
815 |
釬料力學性能：（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
469 |
純（紫）銅 |
180 |
169 |
|
H62黃銅 |
200 |
340 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。
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