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產(chǎn)品特征：

      THERM-A-GAP? 導(dǎo)熱填充材料（墊片）具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成優(yōu)越的熱傳遞，同時(shí)還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，作為極具工藝性、導(dǎo)熱性能的填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

*不同厚度, 基材版本及導(dǎo)熱系數(shù)可選，滿足客戶設(shè)計(jì)要求；

*變形力超低，可用于應(yīng)力較小的場(chǎng)合；

*經(jīng)久驗(yàn)證的長(zhǎng)期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：

●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器；                     

●電信、網(wǎng)通設(shè)備；

●消費(fèi)電子產(chǎn)品，存儲(chǔ)模塊。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉經(jīng)理
電 話：0512-62677136
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