電子灌封膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途：

　　-精密電子元器件

　　-透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

　　三、使用工藝：

　　1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

　　2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。

　　3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

　　4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

　　以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

　　..不完全固化的縮合型硅酮

　　..胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂

　　..白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

　　以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。千京科技公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

　　五、注意事項(xiàng):

　　1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

　　2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

　　4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使膠不固化：

　　1)有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

　　2)硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

　　3)胺類(lèi)化合物以及含胺的材料。

　　在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

　　六、貯存及運(yùn)輸：

　　1.本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)。

　　2.此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

　　3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。