一、做食品級硅膠墊用液體硅膠介紹:
做食品級硅膠墊用液體硅膠粘度適中,可活動,能灌鑄和刷涂.在膠料中加入特別組份后制成的模具,運用溫度達300℃,尺寸穩(wěn)定性好,線縮短率小,在密封環(huán)境中加熱不復原。膠料為雙組份,按1:1的添加比例,用于軟模具的制造等。
二、做食品級硅膠墊用液體硅膠用途:
首要用來制造蛋糕模具、翻糖模具、翻糖蕾絲模具、巧克力模具、糖塊模具、制糖模具、硅膠壓花板、環(huán)保級模具、食物模具;還能夠用來制模,例如汽車零件模具、軍工零件模具、航空航天零件模具、游艇模具、銅像模具等。
三、做食品級硅膠墊用液體硅膠的優(yōu)點:
1)、溫度范圍在-65℃-300℃下可長期運用并堅持其柔軟彈性功能。
2)、環(huán)保無毒,經過SGS,ROSH環(huán)保無毒認證。
3)、具有好的電功能和化學穩(wěn)定性,耐水、耐臭氧、耐氣候老化。4)、無腐蝕性,具有生理惰性,無毒無味,線縮短率低,易操作等特色。
5)、交聯過程中不放出低分子,故體積不變,縮短率小于0.1%。
6)、不受成品厚度約束,可深度固化;拉伸、撕裂強度大;在200℃的高溫下有抗返原性。
四、做食品級硅膠墊用液體硅膠的主要參數:
編號 |
HY-E615 |
HY-E620 |
||
組份 |
A |
B |
A |
B |
外觀(液體) |
通明 |
通明 |
通明 |
通明 |
合作比 |
1 |
1 |
1 |
1 |
粘度Pa.s |
52000 |
4500 |
||
操作時刻(25℃)H |
1~1.5 |
1~1.5 |
||
硫化時刻(25℃)H |
24-32 |
1-1.5 |
||
抗張強度Mpa |
≥59 |
≥22 |
||
伸長率% |
≥348 |
≥366 |
||
撕裂強度KN/m |
≥23 |
≥10 |
||
硬度A |
15±2 |
19±2 |