產品用途:LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封,電子密封、澆注、防水和固定。
商品描述:
一、產品特性
雙組分有機硅導熱阻燃灌封膠,是用有機硅合成的一種新型導熱絕緣材料,具有固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點,適用于電子元器件的各種導熱密封、澆注,形成導熱絕緣體系。主要特點如下
● 室溫下固化,固化速度快,生產效率高,易于使用;
● 在很寬的溫度范圍內保持彈性,絕緣性能優(yōu)異,導熱性能好;
● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學介質,耐黃變,耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, 基板等;以及各種電源模塊,控制模塊,汽車HID安定器,車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
主要特性:
產品型號 | HY-9055 |
組份 | A B |
外觀 |
深灰色流體 白色流體 |
動力粘度(mPa*s) | 2000-3000 |
A、B組分混合重量比 | 1:1 |
操作時間(min,25℃) | 60-120 |
硫化時間(h,25℃) | 8 |
硫化時間(min,80℃) | 20 |
硬度(紹爾A) | 55±5 |
線脹系數[m/(m*k)] | ≤2.2×10 -4 |
導數系數[w/(m*k)] | ≥0.8 |
介電絕度(kv/mm) | ≥25 |
介電常數(1.2MHZ) | 3.0-3.3 |
體積電阻率(Ω*cm) | ≥1.0×10 16 |
阻燃性 | UL94-V1 |
(注:以上為該產品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數據,僅供參考。敬請客戶使用時,以實測數據為準)
三、使用工藝
1、混合前,首先把組分和組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時,應遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
3、混合均勻后,可在0.08M下脫泡3分鐘,使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大,冬天溫度過低時可適當加熱加速硫化。
* 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發(fā)生未固化現象,所以,好在進行簡易實驗驗證后應用,必要
時,需要清洗應用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
四、注意事項
1、硅膠應密封貯存?;旌虾玫墓枘z應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段時間后,硅膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、接觸以下化學物質會使本產品不固化,在使用過程中,請注意避免與以下物質接觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
五、包裝規(guī)格
20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg),塑料桶包裝
六、貯存及運輸
1、本產品的貯存期為1年(25℃以下)
2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3、超過保存期限的產品,應確認有無異常后方可使用。