Ceramic PEEK
陶瓷聚醚醚酮板材(陶瓷PEEK)
陶瓷peek是一新開發(fā)的專有級產品具有在廣泛的溫度和濕度條件下優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和容差的控制。陶瓷peek級保持沖擊強度,剛度和蠕變的小水平。相比一些傳統(tǒng)的材料,如聚酰胺酰亞胺(PAI)等酰亞胺化的聚合物,這個檔次的基礎上陶瓷peek聚合物?具有更大的水解穩(wěn)定性。并且,當與陶瓷相比,它是一半的重量,并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優(yōu)良的加工性能和磨損性能。其它優(yōu)點還包括良好的介電性能的絕緣應用,提供優(yōu)良的機械加工的緊密間距和細直徑的孔要求生產集成電路測試插座,其機加工性能優(yōu)異,毛刺低,可做精細測試座加工,Pin腳可做到0.25mm,Pin間距可做到0.3mm,是手機測試座、高頻IC芯片測試座的之材。
產品概述
出色的尺寸穩(wěn)定性:低吸濕性,低蠕變,高模量,金屬般的CLTE,吸濕膨脹系數(shù)低
可加工以非常嚴格的公差:低翻邊,緊密間距和細直徑的孔兼容
良好的耐磨性和延展性:可在10萬片插入中保持良好的抗沖擊性能及公差
非常穩(wěn)定的電氣特性:低吸濕性和本質良好的電絕緣
熱穩(wěn)定性:兼容寬的溫度范圍內,保持體檢與熱老化
優(yōu)點:吸水性小,不易變形
具有耐高溫沖擊性,耐加工性,耐摩擦性等許多優(yōu)越的機械特性
不溶于濃外幾乎所有溶劑,具有優(yōu)異的耐化學藥品腐蝕性
陶瓷 PEEK具有易加工,高尺寸穩(wěn)定性,相比普通PEEK,可以有效減少打孔時的毛刺問題。
應用
電氣電子領域
常用來制作IC測試插座,半導體裝置清洗治具,液晶制造裝置部件等
在高絕緣端子部件等領域得到廣泛應用