LORD洛德高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠SC320（美國(guó)進(jìn)口）

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有機(jī)硅灌封膠：符合UL認(rèn)證、低模量、低粘度、高導(dǎo)熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。
 產(chǎn)品 粘度(cps) 混合比例(重量比) 固化條件 硬度 CTE(ppm) 強(qiáng)度(psi)
熱導(dǎo)率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時(shí)80℃ 65A - 600 1.46 導(dǎo)熱灌封，紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過(guò)UL94-VO認(rèn)證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時(shí)65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時(shí)65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導(dǎo)熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導(dǎo)熱灌封，粉紅色，高導(dǎo)熱率，耐熱沖擊，通過(guò)UL94-V0認(rèn)證。