點擊圖片查看大圖LED有機硅灌封膠
雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優(yōu)點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
二、LED有機硅灌封膠典型用途：
灌封膠，有機硅灌封膠，電子灌封膠，廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。
三、LED有機硅灌封膠使用方法：
1 、計量：準確稱量 A 組分和 B 組分（固化劑）。
2 、攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
四、LED有機硅灌封膠注意事項：
1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔！2、注意在稱量前，將 A 、 B 組分分別充分攪拌均勻！使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
3、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例！
4、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會慢一些！
5 、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封！,普通產(chǎn)品也可以不用底涂
6 、本品屬非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！
五：LED有機硅灌封膠主要技術(shù)參數(shù)：
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固
化
前 |
外觀(A組份) |
深灰色流體 |
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外觀(B組份) |
白色流體 |
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粘度(A組份)(cps) |
2000～3000 |
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粘度(B組份)(cps) |
2000～3000 |
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混合比例A:B |
1∶1 |
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混合后粘度(cps) |
2000-3000 |
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可操作時間(min) |
50-100（可調(diào)） |
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基本固化時間(h) |
4-6 |
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固化時間 |
15（min，90℃） |
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相對密度(g/cm3) |
- |
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表干時間(min) |
- |
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完全固化時間(d) |
- |
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擠出性(g/min) |
- |
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混合折射率（25℃） |
- |
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固
化
后 |
硬度(shore A) |
50-60 |
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導熱系數(shù) [W/m.K] |
0.6 |
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介電強度(kV/mm) |
22 |
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介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.12 |
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體積電阻率(Ω·cm) |
1.8×10^15 |
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比重(g/cm3) |
1.48±0.03 |
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抗拉強度(MPa) |
- |
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扯斷伸長率(%) |
- |
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剪切強度(MPa) |
- |
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耐溫范圍(℃) |
- |
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電子灌封膠阻燃等級 |
- |
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針入度（1/10mm，25℃） |
- |
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油離度（%）(200℃，8h） |
- |
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揮發(fā)份（%）(200℃，8h） |
- |
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擊穿電壓強度（kv/mm） |
- |
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線膨脹系數(shù)（1/℃） |
- |
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K+(ppm) |
- |
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Na+(ppm) |
- |
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CI-(ppm) |
- |
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可收料時間（h） |
- |
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抗撕強度（kg/cm) |
- |
全國免費電話：400 098 3831
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