皓明硅酮導熱膠散熱硅膠廠價批發(fā)

肇慶皓明有機硅專業(yè)生產(chǎn)導熱膠：導熱雙面膠、CPU導熱膠、導熱膠貼、導熱灌封膠、硅酮導熱膠、導熱絕緣膠、導熱膠墊、免墊片、免墊片膠、導熱硅脂、導熱硅膠、LED基板散熱膠、LED背光模組散熱膠、導熱硅膏、晶體管散熱膠、散熱硅膠等，更多產(chǎn)品信息，請聯(lián)系相關(guān)業(yè)務詳情請咨詢：電話：13726680716蘇’s    郵箱：marketing3@hm-sil.com  Q Q：2279359498

HM-714導熱硅脂（散熱膏）

概    述

   本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復合物，是作為常規(guī)散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。

一、產(chǎn)品特性                      

u 卓越的導熱性能，適合散熱應用；

◆ 涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便；無溶劑體系，低揮發(fā)性有機物；

◆ 高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固；

u 安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。散熱硅膠

二、主要用途                       

◆  高發(fā)熱量微處理器、大功率器件等的散熱介面材料（TIM1及TIM2）；

◆  電源模塊、移動通訊設備等的散熱用途；

◆  大功率LED背光模組的散熱。

三、典型技術(shù)數(shù)據(jù)                       

項目	測試結(jié)果
外觀	灰色膏狀物
導熱系數(shù) W/m.k	≥3.5
熱阻抗（℃-cm2/W，40psi）	0.082
體積電阻率 Ω.cm	≥1.0×1014
油離度 (120℃,24h)	0.5%
膠層厚度（BLT，μm）	40
揮發(fā)份 (120℃,24h)	≤1.0%

四、包裝,儲存及使用注意事項        

u 包裝形式:1KG/罐。

u 儲存在陰涼及干燥處，在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。

u 儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。

五、使用指導        

建議對所有接觸表面用溶劑（等）徹底清潔后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散熱介面上，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低散熱硅膠粘度，以獲得更薄的膠層厚度。

肇慶皓明有機硅材料有限公司創(chuàng)建于2003年，由臺灣皓明企業(yè)有限公司和佛山森立有限公司（創(chuàng)立于1993年）共同創(chuàng)建，是一家專業(yè)從事有機硅及其相關(guān)應用的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的合資企業(yè)。公司注重技術(shù)創(chuàng)新，于2012年建立了肇慶市首個有機硅工程技術(shù)研究開發(fā)中心。有機硅樹脂的這種特殊結(jié)構(gòu)，賦予有機硅涂料諸多優(yōu)異的性能，比如憎水性、持久的耐候性和較強的耐腐蝕性，并且具有的耐高溫性和電氣絕緣性。