日本瑞翁 COP COC 用途 物性 注塑參數(shù)
日本瑞翁環(huán)烯烴聚合物COP COC ZEONEX/ZEONOR 的主要用用途介紹:
生物診斷學(xué)的應(yīng)用:Zeonor COP 樹脂和ZeonorFilm 被運(yùn)用于 創(chuàng)新性醫(yī)學(xué)診斷中, 包括微量滴定板以及微流控裝置.
天線等的電器用途:與其它樹脂相比較,具有較低的介電常數(shù)以及較低的感應(yīng)電正切。
硅晶片的搬運(yùn)保存:是一種很適合作為硅晶片的搬運(yùn)保存容器??原材料的樹脂。
醫(yī)療應(yīng)用:Zeonex 被用于制造先進(jìn)的,防碎瓶蓋, 瓶體,蛋白質(zhì)、肽類藥物、生物制藥 以及高粘度藥物的注射器.
LED 應(yīng)用:Zeonex 和Zeonor 非常適合 LED的應(yīng)用所要求的 出色光學(xué)性能, 耐藍(lán)光性,以及低吸潮性.
光學(xué)元件以及鏡頭的應(yīng)用:Zeonex 環(huán)烯烴聚合物(COP) 代表了上高性能 塑料光學(xué)元件的標(biāo)準(zhǔn).
光學(xué)薄膜的應(yīng)用:ZeonorFilm 的對稱膜以及位相差膜在展示光源管理時(shí)呈現(xiàn)了優(yōu)異的透明性,空間的穩(wěn)定性,以及光傳導(dǎo)性.
日本瑞翁環(huán)烯烴聚合物COP COC ZEONEX/ZEONOR 的物性特點(diǎn)介紹:
高透明性-在400~800nm條件下可達(dá)到92%
高純度-極低的雜質(zhì)含量
良好的成型性-高流動(dòng)性
低熒光比- 低于PC和PS
低雙折射率- 僅為PC的1/3
低吸水率- 低于0.01%/每24小時(shí)
高耐熱性- 100度至160度
良好的化學(xué)抗性耐酸堿酒精以及芳香劑
ZEONEX/ZEONOR COC COP 適用于以下加工工藝: 注塑成型,注吹成型,擠吹成型注拉吹成型,以及薄膜吹塑.
機(jī)器選擇:
COP材料應(yīng)當(dāng)根據(jù)產(chǎn)品大小選取足夠尺寸的機(jī)器來成型. 在選擇機(jī)器的時(shí)候,應(yīng)當(dāng)注意選擇噸位確足的機(jī)器.(對于注塑 成型來說- 控制在正式成型能力的60%-70%比較理想)
螺桿應(yīng)該選擇在穩(wěn)定性以及脫氣方面具有很大壓縮比的產(chǎn)品. 通常,我們建議壓縮比在2.0至2.5之間.
螺桿以及汽缸應(yīng)該選用那些能夠與COP材料產(chǎn)生良好伸展性的材質(zhì). 包括H503(碳氮化鈦合金鋼)用于汽缸,Tin,TiCN以及W2C涂層 用于螺桿.
機(jī)器的清潔:
為了保持的光學(xué)性能,并避免交叉污染以及產(chǎn)品缺陷, 我們建議 在進(jìn)行COP材料的成型前,徹底清潔機(jī)器.
模具設(shè)計(jì):
選擇正確的模具對于獲得無碳化/褪色的產(chǎn)品非常重要,另外也有利于提升高精密產(chǎn)品 的表面質(zhì)量.
成型前的預(yù)熱處理:
溶解在COP顆粒里的空氣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品變色,碳化以及有空隙.COP材料應(yīng)該在成型前通過 指定溫度下4到24個(gè)小時(shí)的加熱來去除空氣.加熱過度有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的焦化以及變色.
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