東莞導(dǎo)熱硅膠 東莞散熱硅膠 導(dǎo)熱膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

臺(tái)灣BONLE邦樂BT-916是一種單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。BT-916導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。完全符合歐盟ROHS指令要求。

產(chǎn)品特性：

1、BT-916導(dǎo)熱硅膠阻燃性能達(dá)到V-0級(jí)，在燃燒時(shí)不會(huì)放出濃煙或有毒氣體，導(dǎo)熱性能優(yōu)異。

2、單組分、使用方便，在4℃~40℃的溫度范圍內(nèi)具有良好的擠出性和觸變性，將膠擠出直接施工即可。

3、固化速度快，耐高溫，耐老化，良好的粘接性及電絕緣性。

4、耐高低溫性能卓越，固化后在-50℃的低溫下仍不會(huì)變脆、硬化或開裂，在200℃高溫下不會(huì)變軟、降解，始終保持良好的彈性。

典型用途：

廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chǎn)品的散熱。特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封。

固化前後技術(shù)參數(shù)：

以上機(jī)械性能和電性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化7天后所測(cè)。

使用說(shuō)明：

1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施    膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。

3、固    化：將涂裝好的部件置于空氣中會(huì)有慢慢結(jié)皮的現(xiàn)象發(fā)生，任何操作都應(yīng)該在表面結(jié)皮之前完成。固化過(guò)程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過(guò)，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。

4、操作好的部件在沒有達(dá)到足夠的強(qiáng)度之前不要移動(dòng)、使用或包裝。

注意事項(xiàng)：

1、操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。

2、本產(chǎn)品在固化過(guò)程中會(huì)釋放少量的副產(chǎn)物，對(duì)皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好處使用。

3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。

包裝規(guī)格：

150g/支,100支/箱；

運(yùn)送方式：
1.臺(tái)灣：宅配、貨運(yùn)運(yùn)送。        2.海外：空運(yùn)、海運(yùn)運(yùn)送。